7月15日上午，北京大学集成电路学院成立仪式在英杰交流中心阳光大厅举行。中国科学技术协会党组书记、常务副主席、书记处第一书记怀进鹏院士，科学技术部党组成员、副部长相里斌院士，工业和信息化部党组成员、副部长王志军，国家自然科学基金委员会副主任谢心澄院士，北京市科学技术委员会主任许强，北京大学党委书记邱水平，校长郝平，副校长张平文院士，副校长黄如院士，校长助理、秘书长孙庆伟，杨芙清院士，王阳元院士，郑南宁院士，夏建白院士，郝跃院士，王恩东院士，俞大鹏院士，徐红星院士，吴汉明院士，张跃院士，罗先刚院士等出席会议。在京兄弟院校专家学者、企业代表、校友代表、学校相关职能部门负责人、学院师生代表200余人参加会议。成立仪式由黄如主持。

成立仪式后举行了北京大学分别与中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、华为技术有限公司、长江存储科技有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司等企业的“集成电路人才联合培养”的签约仪式。张平文、黄如、科技部重大专项司副司长邱刚、工业和信息化部电子信息司副司长董小平共同见证签约仪式。北京大学集成电路学院以“多学科交叉、产教融合、注重实践”为办学特色，着力新型微纳电子器件与集成、设计自动化（EDA）技术、高端芯片设计、MEMS与集成微纳系统、宽禁带材料与器件、集成电路制造与先进封装、集成电路关键设备与材料等重点方向，培养交叉复合型集成电路人才，提高集成电路科学研究与工程应用水平，与国内龙头企业携手支撑和推动集成电路技术与产业的持续发展，力争破解我国集成电路“卡脖子”局面，助力国家民族复兴大业。

北京大学集成电路学院将秉承“得人才者得天下，集人心者集大成”的理念，把为国育才、为国创新的使命与担当扛在肩上，致力于新型微纳电子器件与集成、设计自动化（EDA）技术、高端芯片设计、MEMS与集成微纳系统、宽禁带材料与器件、集成电路制造与先进封装、集成电路关键设备与材料等重点方向的基础理论与前沿技术创新突破，加强与北京大学计算机、数学、物理、化学、材料等多个优势学科的交叉融合，深化与集成电路产业多环节龙头企业的合作，构建“人才培养、科学研究、产业促进”三位一体的集成电路创新生态，建设具有北大特色的“集成电路科学与工程”一级学科，打造国际一流的集成电路人才培养和科技创新高地。